FPCB工藝制造流程介紹

單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,*,*,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,*,*,FPC,工藝制程流程介紹,目 錄,FPC,的工藝流程,FPC,的工序介紹,一,.FPC,的生產(chǎn)流程,FPC,的生產(chǎn)工藝流程主要包括：,-,單面板的生產(chǎn)工藝流程（,RTR,化生產(chǎn)）,-,雙面板的生產(chǎn)工藝流程（片材生產(chǎn)）,-,雙面板的生產(chǎn)工藝流程（,RTR,化生產(chǎn)）,-,多層板的生產(chǎn)工藝流程,-,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程,一,.FPC,的生產(chǎn)流程,普通單面板（,RTR,化生產(chǎn)）,補強,RTR,假貼,電測,SMT,開料,RTR,光致,沖裁,FQC/FQA,快壓,RTR,靶沖,FQC/FQA,功能測試,RTR,蝕刻,表面處理,沖裁,2,補強快壓,計劃投料,包裝,一,.FPC,的生產(chǎn)流程,普通雙面板（片材生產(chǎn)）,疊層,光致,表面處理,沖裁,開料,鉆孔,文字,沖裁,2,蝕刻,VCP,鍍銅,電測,SMT,黑孔,補強快壓,FQC/FQA,快壓,計劃投料,裝配,靶沖,補強,功能測試,FQC/FQA,包裝,一,.FPC,的生產(chǎn)流程,普通雙面板（,RTR,化生產(chǎn)）,疊層,STR,光致,表面處理,沖裁,開料,鉆孔,文字,沖裁,2,RTS,蝕刻,VCP,鍍銅,電測,SMT,黑孔,補強快壓,FQC/FQA,快壓,計劃投料,裝配,靶沖,補強,功能測試,FQC/FQA,包裝,一,.FPC,的生產(chǎn)流程,普通多層板（內(nèi)層,RTR,化生產(chǎn)）,假貼,RTR,快壓,開料,RTR,光致,裁板,RTR,貼膜,RTR,蝕刻,層壓,計劃投料,假貼,裁板,開料,RTR,光致,快壓,RTR,貼膜,RTR,蝕刻,層壓,計劃投料,一,.FPC,的生產(chǎn)流程,普通多層板（外層生產(chǎn)）,光致,沉銅,文字,FQC/FQA,測量漲縮,鉆孔,電測,裝配,鍍銅,除膠,沖裁,沖裁,2,等離子,表面處理,SMT,蝕刻,層壓,功能測試,油墨,/CV,靶沖,FQC/FQA,包裝,FPC,流程工序,開料,整卷材料,剪成單片,開料：,將卷料裁成需要尺寸的片材或者將大片材裁成小片材,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,開料,1-1,RTR,開料,RTS,開料,STS,開料,1-2,1-3,FPC,流程工序,機械鉆孔,局部放大,鉆咀,/,鉆頭,已鉆,OK,的產(chǎn)品,鉆孔：,雙面板以及多層板通孔的加工,輔料工具孔的加工,工裝治具的加工,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,CO2,激光機鉆孔,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,CO,2,LASER,原理：,利用紅外線的熱能，當(dāng)溫度升高或能量增加到一定程度后，如有機物的熔點、燃點或沸點時，則有機物分子的相互作用力或束縛力將大為減小到使有機物分子相互脫離成自由態(tài)或游離態(tài)，由于激光的不斷提供能量，而使有機分子逸出或者與空氣中的氧氣燃燒而成為二氧化碳或水氣體而散離去，由于激光是以一定直徑的紅外光束來加工的，因而形成微小孔。

生產(chǎn)工藝能力：,1.,通孔能力,:,2.,盲孔能力,:,70um,3.,加工效率,:,1500holes/min,FPC,流程工序,日立,UV,激光機鉆孔,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,UV,LASER,原理：,YAG,紫外激光器發(fā)射的是高能量的紫外光光束，利用其光學(xué)能,(,高能量光子,),，破壞了有機物的分子鍵,(,如共價鍵,),，金屬晶體,(,如金屬鍵,),等，形成懸浮顆?；蛟訄F、分子團或原子、分子而逸散離出，最后形成微小孔生產(chǎn)工藝能力：,1.,通孔能力,:,50um,2.,盲孔能力,:,70um,3.,加工效率,:,2000holes/min,FPC,流程工序,ESI UV,激光機鉆孔,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,UV,LASER,原理：,YAG,紫外激光器發(fā)射的是高能量的紫外光光束，利用其光學(xué)能,(,高能量光子,),，破壞了有機物的分子鍵,(,如共價鍵,),，金屬晶體,(,如金屬鍵,),等，形成懸浮顆粒或原子團、分子團或原子、分子而逸散離出，最后形成微小孔生產(chǎn)工藝能力：,1.,通孔能力,:,20um,2.,盲孔能力,:,50um,3.,加工效率,:,10000holes/min,FPC,流程工序,等離子,等離子設(shè)備,等離子：,清潔多層板鉆孔后的孔內(nèi)殘渣,清潔表面處理后的金面臟污,增加,PI,面的粗糙度,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,等離子設(shè)備,等離子夾具,FPC,流程工序,濕法除膠,濕法除膠線,除膠：,通過藥水咬蝕多層板孔內(nèi)的膠渣，清潔孔壁，為沉銅生產(chǎn)準(zhǔn)備,通過藥水咬噬，粗化,PI,，,PET,等補強材料,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,沉銅,沉銅線,沉銅：,利用氧化還原方法在孔內(nèi)及板面沉積上上一層薄銅，通過孔壁上的銅連接兩面銅皮,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,黑孔,黑孔線,黑孔：,在孔壁上沉積上一層導(dǎo)電的碳膜，通過碳膜的導(dǎo)電性，實現(xiàn)電鍍,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,鍍銅,龍門鍍銅線,鍍銅：,利用電化學(xué)反應(yīng)方法在孔內(nèi)及板面電鍍上銅。

增加銅面及孔壁金屬厚度,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,鍍銅,龍門鍍銅,1,-1,環(huán)形鍍銅,1,-2,環(huán)形鍍銅線,FPC,流程工序,光致前清洗,光致前清洗,通過化學(xué)清洗可以去除銅表面的氧化油污雜質(zhì),粗化線路板表面，增加貼膜的結(jié)合力,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,前處理,光致前磨刷線,1,-1,干膜前,STS,處理線,1,-2,干膜前,RTR,處理線,1,-3,FPC,流程工序,貼膜,目的,以熱壓滾輪將干膜均勻覆蓋,于銅箔基板上以提供影像轉(zhuǎn)移之用,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,貼膜,1,-1,片材手工貼膜,1,-2,片材自動貼膜,1,-3 STR,追從式貼膜,1,-4 RTR,單面貼膜,FPC,流程工序,曝光,曝光：,利用干膜的光感應(yīng)，將,film,片上的圖像轉(zhuǎn)移到銅板上；,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,曝光,片材手工曝光,1,-1,片材雙面,RTR,曝光,1,-2,單面,RTR,曝光,1,-3,FPC,流程工序,DES,顯影：,利用一定濃度的碳酸鈉或碳酸鉀藥水把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域干膜沖洗掉，留下已感光發(fā)生聚合反應(yīng)的部分，成為蝕刻或電鍍的阻劑膜二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,蝕刻,1,-1 RTR,單面顯影蝕刻,1,-2 RTR,雙面顯影蝕刻,1,-3 RTS,雙面顯影蝕刻,1,-4 STS,雙面顯影蝕刻,FPC,流程工序,DES,蝕刻：,利用腐蝕技術(shù)將顯影后的板子將線路以外多余的銅腐蝕掉得到有線路的半成品,去膜：,利用強堿將時刻后殘留在板面上的干膜溶解剝離掉,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,疊層,疊層：,將保護層,/,屏蔽板假貼在線路板上；,將多層板基材鉚合,/,假貼在一起，備層壓,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,疊層,保護膜手工貼合,保護膜,RTR,假貼,保護膜片材假貼,基材鉚釘鉚合,基材假貼,1,-1,1,-2,1,-3,1,-4,1,-5,1,-6,屏蔽板假貼,FPC,流程工序,壓合,快壓：,通過壓機的高溫高壓，快速的將假貼后的保護膜完成壓合,層壓：,通過壓機的高溫高壓長時的壓合，完成多層板的基材等壓合,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,快壓,普通快壓（片式）,1,-1,真空快壓（片式）,1,-2,RTR,快壓（卷式）,1,-3,FPC,流程工序,表面處理,表面處理：,通過化學(xué)或者電化學(xué)方式，完成手指焊盤通孔等表面處理,其中有：化金、鍍金、鍍錫、,OSP,、噴錫,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,靶沖,靶沖：,通過靶沖機，沖制出后工序需,要使用的工具孔,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,靶沖,RTR,靶沖,1,-1,YAMAHA,沖孔,1,-2,半自動沖孔,1,-3,FPC,流程工序,絲印,絲印,利用印刷技術(shù)，在,FPC,板上印上文字、字符等符號，作為客戶識別用；,或者絲印上一層油墨，作為線路板的覆蓋阻焊層,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,裝配,裝配：,補強：增強,FPCB,的硬度,貼膠：實現(xiàn),FPCB,與組裝物粘接,貼,DOME,片：按鍵板上的彈片,貼屏蔽板,:,屏蔽板假貼,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,裝配自動補強,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,自動補強機是結(jié)合了補強沖切、自動貼合于一身,的自動化設(shè)備。

切合：利用RTR的方式把輔料傳送到相應(yīng)的模具,上，沖切所需的形狀，吸盤在模具上的吸取輔料，,經(jīng)LED攝像頭的形狀判斷貼合：LED攝像頭判斷通過后，在利用吸盤上攝,像頭來確定產(chǎn)品上的四個MARK點的坐標(biāo)，再進行輔料的貼合補強厚度：小于,0.3mm,；,貼合精度：偏移,100um,內(nèi)；,貼合效率：,0.15S/,貼次,FPC,流程工序,電測,電測：,通過測試治具以及電測機，將不符合客戶電氣性能要求的線路板挑選出來報廢處理,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,外型加工,外形加工：,通過精密的模具，將客戶需要的零件外形沖制出來,加工方式：,模具,+,沖床,激光機切割,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,FQC,FQC,：最終檢查,通過體式鏡，目檢將外觀不良品挑出報廢,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,FQA,FQA,：最終抽查,按照一定的抽檢比率，檢查,FQC,后的產(chǎn)品品質(zhì)狀況,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,FPC,流程工序,包裝,/,出貨,包裝,按照客戶要求，將生產(chǎn)號的合格產(chǎn)品包裝出貨,二,.FPC,的生產(chǎn)工序簡介,The End,Thank You,!,。