PCB防焊工藝教材剖析課件

按一下以編輯母片標(biāo)題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,,,*,,Rigid Board Section,防焊制程講解,教育訓(xùn)練教材,,,Rigid Board Section防焊制程講解教育訓(xùn)練教,1,一.防焊課家史概況,二.主物料簡介,三.流程細(xì)述,3.1工藝介紹 3.2作業(yè)流程,3.3相關(guān)解析 3.4注意事項,四.試題,,課 程 綱 要,,,一.防焊課家史概況 課 程 綱 要,2,,一.防焊課家史概況,,,,,一.防焊課家史概況,3,,一.防焊課家史概況,,,,,,一.防焊課家史概況,4,,一.防焊課家史概況,,,,,,一.防焊課家史概況,5,,一.防焊課家史概況,,,,,,一.防焊課家史概況,6,,一.防焊課家史概況,,,,,,一.防焊課家史概況,7,,一.防焊課家史概況,,,,,,一.防焊課家史概況,8,,一.防焊課家史概況,,,,,,一.防焊課家史概況,9,,一.防焊課家史概況,,,,,,一.防焊課家史概況,10,二.主物料油墨簡介,2.1概述:,防焊油墨為液態(tài)感光型,基本成份有熱應(yīng)化樹指,感光型乳劑,在油墨未定型前只能在黃光下進(jìn)行作業(yè),作業(yè)中分為主劑與硬化劑,(在使用前屬分開包裝),一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者0.86KG,0.14KG兩種.環(huán)境要干燥、低溫、陰暗的地方.,,,二.主物料油墨簡介2.1概述:,11,,2.2具體介紹:,A.熱應(yīng)化樹脂:油墨硬化劑(主劑有壓克力樹脂,環(huán)氧樹脂,在高溫加熱一般是150度/45-60MIN情況下,交聯(lián)硬化.,B.感光型乳劑:為油墨之副劑,主要含有某種光聚單體或低聚物,經(jīng)紫外光7KW照射,光聚單體及低聚物發(fā)生聚合交聯(lián).,二.主物料油墨簡介,,,2.2具體介紹:二.主物料油墨簡介,12,,2.3油墨攪拌:,A.主劑與硬化劑混合攪拌,應(yīng)先用攪拌刀挑少許主劑放入硬化劑中攪拌,然后倒入主劑桶內(nèi)手工充分?jǐn)嚢?-3分鐘用攪拌機(jī)攪拌10-15分鐘,OK后放置10分鐘以上,讓油墨主劑與硬化劑充分混合.,B.依先進(jìn)先出之原則使用已攪拌OK之油墨,開桶后油墨須在24小時內(nèi)使用完畢,即需作時間標(biāo)識.,二.主物料油墨簡介,,,2.3油墨攪拌:二.主物料油墨簡介,13,C.攪拌OK后油墨靜置時需將桶蓋微開約1/8,讓油墨攪拌時滲入空氣跑出來.,,D.每班必須記錄油墨使用批號以及對應(yīng)印刷之料號利于質(zhì)量追溯.,二.主物料油墨簡介,,,C.攪拌OK后油墨靜置時需將桶蓋微開約1/8,讓油,14,三.流程細(xì)述,3.1磨刷工藝介紹:,(1).磨刷作業(yè)流程:,,酸洗→水洗*3→磨刷→高壓水洗→微蝕→循環(huán)水洗→加壓水洗*3→市水洗→吸干→風(fēng)干→烘干→冷卻收板,(2).相關(guān)解析:,A.酸洗,:使用1-3% H,2,SO,4,,其目的是去除板面之氧化物.,,,三.流程細(xì)述3.1磨刷工藝介紹:(1).磨刷作業(yè)流程:(2),15,三.流程細(xì)述,,B.磨刷,:使用600目刷輪、刷輻電流1.8-2.4A,其目的是清潔銅面、粗化板面增加油墨與PCB板面之附著力.,,C.高壓水洗,:,使用10-13KG/CM2之壓力水洗沖洗板面,洗凈磨刷后板面與線路間之銅粉.,,D.微蝕,:使用過硫酸鈉與硫酸銅,蝕刻磨刷后線路間產(chǎn)生之銅絲避免測試時銅粉短路不良.,,,三.流程細(xì)述 B.磨刷:使用600目刷輪、刷輻電流1.8-,16,三.流程細(xì)述:,E.烘干,:溫度為90-110度,目的是揮發(fā)板面及孔內(nèi)之水份.,F.檢驗質(zhì)量之方法,:,◎.水破實驗 10秒以上,◎.擊拍實驗:無水珠,◎.刷幅測試:0.8-1.2MM,在更換料號時須作一次刷幅調(diào)試,(用該料號板材測試,當(dāng)板面線路小于5MIL時應(yīng)將刷幅調(diào)到下限).,,,三.流程細(xì)述: E.烘干:溫度為90-110度,目的是揮,17,三.流程細(xì)述,(3).注意事項:,A.磨刷區(qū)之噴嘴噴灑角度應(yīng)是磨刷輪與PCB之相切的接觸面處,起到降溫作用,同時沖洗銅粉.,B.磨刷輪刷毛方向應(yīng)依廠商提供之旋轉(zhuǎn)方向箭頭安裝刷輪,一般為順時針,依尼龍刷而言,用手感在刷輪上感覺刺手即為逆時針,反之不刺手的方向則為順時針.,,,三.流程細(xì)述(3).注意事項:,18,三.流程細(xì)述:,C.海棉滾輪:,●海棉滾輪有三組,均應(yīng)保持表面濕潤,無油脂污染,另其表面無凹洞,避免對PCB表面吸水不平衡,造成風(fēng)干烘干后板面氧化.,●海棉滾輪應(yīng)施加壓力,讓海棉滾輪充分發(fā)揮吸水功能,其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓,●海棉滾輪應(yīng)2小時/次點檢,1次/4小時清潔,,,三.流程細(xì)述:C.海棉滾輪:,19,三.流程細(xì)述:,D.吹干之風(fēng)刀角度應(yīng)為0-5度,上下風(fēng)刀錯開,不可為對吹狀態(tài).針對孔徑愈來愈小之PCB,孔內(nèi)水份極不易吹干,一般而言,后一組風(fēng)刀下風(fēng)刀應(yīng)當(dāng)角度為0度,即垂直朝上,上風(fēng)刀朝逆輸送方向傾斜5度,下風(fēng)刀吹孔內(nèi)小水珠,上風(fēng)刀吹PCB板面水份,正確圖:,錯誤圖:,PCB方向,PCB方向,PCB方向,,,三.流程細(xì)述:D.吹干之風(fēng)刀角度應(yīng)為0-5度,上下風(fēng)刀錯開,,20,三.流程細(xì)述:,(5).,磨刷工藝常見問題點及排除:,,,三.流程細(xì)述:(5).磨刷工藝常見問題點及排除:,21,三.流程細(xì)述:,(4).,磨刷工藝工業(yè)安全作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書,,,三.流程細(xì)述:(4).磨刷工藝工業(yè)安全作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書,22,三.流程細(xì)述:,3.2印刷:,簡而言之,就是在PCB板面覆蓋一層均勻的防焊油墨,就現(xiàn)行狀況分為平面印刷與塞孔印刷,(1).印刷工作相關(guān)解析: A.印刷作業(yè)要在一定溫濕度條件下進(jìn)行,溫度23,+,3度,濕度為55,+,10%,在其黃光下進(jìn)行,,,三.流程細(xì)述:3.2印刷:(1).印刷工作相關(guān)解析:,23,三.流程細(xì)述:,B.使用,治工具,:綱版,工具,:PIN釘、油墨刀、內(nèi)六角,C.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精、 防白水,D.印刷原理:,利用綱版下墨與不下墨區(qū)域圖像在PCB板面均勻覆蓋一層防焊油墨,,,三.流程細(xì)述:B.使用治工具:綱版,24,三.流程細(xì)述:,E.依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷.平面印刷指只在PCB板面履蓋一層油墨,塞孔印刷指除在PCB板面上印一層油墨,還需在要求的導(dǎo)通孔內(nèi)灌上防焊油墨,其油墨厚度一般要求37,+,5U〞(除工單另行界定外),(2).印刷注意事項:,A.看清工單規(guī)定油墨顏色及綱版料號版序,,,三.流程細(xì)述:E.依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷.平面印,25,三.流程細(xì)述:,B.印刷完畢須靜置15分鐘以上,不超過60分鐘,待氣泡消失才可預(yù)烤,C.板子須直立于框架內(nèi),防止兩片間重疊并踫到任何東西,以免油墨被刮傷或碰傷,D.磨刷OK板須放于干燥防潮的地方,靜置待印時間不可超過1小時以免PCB氧化,E.印刷人員應(yīng)如實做好首件/自主檢查(印刷是門精深技術(shù),其中包括對PCB自檢能力),,,三.流程細(xì)述:B.印刷完畢須靜置15分鐘以上,不超過60分鐘,26,F.灌孔板印刷:,◎不可粘綱 ◎連續(xù)印刷即第1面印完后立即印第2面 ◎雙機(jī)同時作業(yè),G.綱版對準(zhǔn)度影響因素:,○,工作片本身之安定性,○,綱版的準(zhǔn)確度及張力,○,印刷器材=正確設(shè)定,(定位功能),三.流程細(xì)述:,,,F.灌孔板印刷:三.流程細(xì)述:,27,,,三.流程細(xì)述:,H.其它項目:,●刮刀平整鋒銳,1次/班研磨 ●刮膠長度不低于1.5CM ●PIN釘不能松動,換PIN需換雙面膠 ●綱版四周油墨不能被風(fēng)化,每印一框需收墨一次 ●孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清點一次,,,三.流程細(xì)述:H.其它項目:,28,三.流程細(xì)述:,B.1月/次檢查烤箱溫度是否均勻分布,預(yù)烤溫度一般設(shè)定75度/30MIN,C.預(yù)烤支架1月/次進(jìn)行擦拭避免油污或油墨污染及刮傷板面,D.預(yù)烤OK板須經(jīng)冷卻至室溫,以避免板面溫度影響底片膨脹變形或未完全硬化之油墨粘著底片,,,三.流程細(xì)述: B.1月/次檢查烤箱溫度是否均勻分布,29,三.流程細(xì)述:,3.3印刷常見問題點排除:,,,三.流程細(xì)述:3.3印刷常見問題點排除:,30,三.流程細(xì)述:,印刷作業(yè)安全注意事項,,,三.流程細(xì)述:印刷作業(yè)安全注意事項,31,三.流程細(xì)述:,3.4預(yù)烤:,(1).預(yù)烤之目的:,揮發(fā)趕走油墨中的溶劑,使之成為不粘的狀態(tài),有一定的硬度,不易受到損傷(其油墨在預(yù)烤后仍為單體),(2).預(yù)烤相關(guān)注意事項:,A.1周/次更換過濾絲襪,1月/次檢查鋁箔風(fēng)管(當(dāng)其有絨毛狀態(tài)時應(yīng)作更換,),,,三.流程細(xì)述:3.4預(yù)烤:(1).預(yù)烤之目的:(2).預(yù)烤相,32,三.流程細(xì)述:,(3).預(yù)烤常見問題點排除:,預(yù)烤作業(yè)安全注意事項,,,三.流程細(xì)述:(3).預(yù)烤常見問題點排除:預(yù)烤作業(yè)安全注意事,33,三.流程細(xì)述:,3.5曝光:,(1).曝光的目的:,使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始劑分解成自由基,進(jìn)而攻擊感光性樹脂以進(jìn)行自由基邊鎖聚合反應(yīng)(即通過UV光照射受到光的地方則單體變?yōu)榫酆象w,未接受光照射之地方仍保持單體狀態(tài)),聚合體油墨不溶于弱堿NaCO,3,但仍溶于NaOH(強(qiáng)堿).,,,三.流程細(xì)述:3.5曝光:(1).曝光的目的:,34,三.流程細(xì)述:,(2).曝光相關(guān)解析:,A.曝光機(jī)設(shè)備可分為半自動曝光機(jī)及全自動曝光機(jī)功率均為7KW紫外光,B.曝光室溫濕度管控22,+,2度,濕度55,+,5%,無塵度管控為1萬級,C.曝光影像轉(zhuǎn)移之原理:經(jīng)由UV紫外光線照射底片上透光與不透光區(qū),造成感光與未感光之油墨化學(xué)聚合差異,而形成圖像.,,,三.流程細(xì)述:(2).曝光相關(guān)解析:,35,三.流程細(xì)述:,曝光作業(yè)必須要管控之項目,,,三.流程細(xì)述:曝光作業(yè)必須要管控之項目,36,三.流程細(xì)述:,(4).曝光作業(yè)安全注意事項,E.棕片:試驗菲林應(yīng)確實做好“正SC”、 “正SS”試用之標(biāo)識確認(rèn),有不良或不符合之菲林,一律退貨處理,,,三.流程細(xì)述:(4).曝光作業(yè)安全注意事項 E.棕片:,37,三.流程細(xì)述:,曝光常見問題點及排除,,,三.流程細(xì)述:曝光常見問題點及排除,38,3.6顯影:,(1).顯影流程:,顯影(1,+,0.2%Na,2,CO,3,)*2→加壓水洗*2→水洗*4→市水洗→吸干→吹干→烘干(40-60度),(2).流程細(xì)述:,A.顯影:顯影液濃度為0.8-1.2%,當(dāng)濃度太低或太高會造成顯影不潔或過度的現(xiàn)象,B.顯影溫度32,+,2度,三.流程細(xì)述:,,,3.6顯影:(1).顯影流程:三.流程細(xì)述:,39,三.流程細(xì)述:,C.顯影點是測定顯影各項條件100%顯影完成,其測定方法將已印刷預(yù)烤OK之PCB靜置15分鐘后,依顯影段長度X米,單片寬Y米之PCBZPNL正常打開顯影機(jī)運(yùn)作,Z PNL板中第Zn塊板開始100%顯影完成,則用,Zn/Z*100%,,則稱之為顯影點,一般介定在,50-67%(1/2-2/3),,,三.流程細(xì)述:C.顯影點是測定顯影各項條件100%顯影完成,,40,三.流程細(xì)述:,,圖示:,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,水洗烘干段,4M,顯影,若為第6片塊已開始顯影OK,則為,:6/10*100%=60%,,,三.流程細(xì)述:圖示:12345678910水洗烘干段4M顯影,41,三.流程細(xì)述:,D.走完顯影段其PCB板面仍殘留剛?cè)芙庵湍?需待水洗將其完全沖凈,再經(jīng)吸干吹干,烘干流入下工序.,(3).顯影注意事項:,,A.檢查及維持顯影及水洗各段之液面,防止水流不足導(dǎo)致噴壓不夠質(zhì)量異常或馬達(dá)空轉(zhuǎn)燒壞,水洗段沖凈已溶解之油墨,,,三.流程細(xì)述: D.走完顯影段其PCB板面仍殘留剛?cè)芙庵?42,三.流程細(xì)述:,B.1周/次清理整個顯影室,取出任何堆積沉淀和結(jié)晶的藥液,尤以傳動齒輪處,防止齒輪異常負(fù)荷,磨損不轉(zhuǎn),另可防止顯影,C.維持加熱槽溫正常30,+,2度之檢點,D.自動添加補(bǔ)充消耗量依PH值10.8為最下限,,,三.流程細(xì)述: B.1周/次清理整個顯影室,取出任何堆積,43,三.流程細(xì)述:,顯影作業(yè)安全注意事項,,,三.流程細(xì)述:顯影作業(yè)安全注意事項,44,三.流程細(xì)述:,顯影常見問題點排除,,,三.流程細(xì)述:顯影常見問題點排除,45,三.流程細(xì)述:,3.7檢修:,包括兩個方面:一是補(bǔ)油(補(bǔ)進(jìn)圖形上所缺之油墨);二是除去圖形無關(guān)之次如臟物、積墨等,3.8后烤:,(1)后烤之目的:,使?jié)衲そ?jīng)最終之熱燒聚合后達(dá)成良好性質(zhì)的永久性硬化,,,三.流程細(xì)述:3.7檢修:3.8后烤:,46,三.流程細(xì)述:,(2)后烤注意事項:,A.后烤針對灌孔板作業(yè)時必須使用階段性升溫方式進(jìn)行烘烤否則會出現(xiàn)爆油空泡等異常,一般有4個升溫階段,低溫80度/30MIN 低溫100度/30MIN,,中溫130度/30MIN 高溫160度/80MIN,,,三.流程細(xì)述:(2)后烤注意事項:,47,三.流程細(xì)述:,,B.后烤之傳動鏈條之潤滑相當(dāng)重要,防止磨損脫節(jié)后之異常,C.后烤之鋁箔風(fēng)管之清理同預(yù)烤作業(yè)且需注意對整個抽風(fēng)管進(jìn)行清理,防止火災(zāi),課程總復(fù)習(xí):,防焊的目的是在于限定焊接動作只在特定之區(qū)域上進(jìn)行,另外保護(hù)非焊接區(qū)域上之線路,使在焊接過程中及后制程之各種操作中,不致板面污染或損傷,,,三.流程細(xì)述: B.后烤之傳動鏈條之潤滑相當(dāng)重要,防止磨,48,三.流程細(xì)述:,圖示,:,稍有 暇次,進(jìn)料,圓滿成功,后烤,P C B,PCB進(jìn)料空氣氧化板面雜質(zhì)及電鍍化學(xué)藥水,清白 之身,綠衣 天使,照相留影,磨刷,印刷,暖身 體,預(yù)烤,曝光,盡展豐姿,顯影,體 檢,.,檢修,磨刷后去除氧化部分及各雜質(zhì),印刷后PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨,烤干印刷之油墨保證油墨依然為單體,.,,經(jīng)過光熱聚合底片露光的部分予以影像轉(zhuǎn)移,顯影后把未經(jīng)聚合之部分予以弱堿溶解掉,把防焊油墨高溫烘烤硬化,,,三.流程細(xì)述:圖示:稍有 暇次進(jìn)料圓滿成功后烤P C,49,四.防焊制程,一填空題(5*3分),1.油墨由,,和,,兩部分組成,油墨攪拌在,,分鐘以上,2.磨刷刷幅寬度,,CM,其主要是衡量,,對,,的切削力量.,3.磨刷微蝕作用,,.,4.印刷之目的簡而方言之就是在,,依現(xiàn)行印刷方式它分為:,,和,,.,5.印刷原理是,,.,二:簡答題,1.試述檢驗?zāi)ニ①|(zhì)量三種方式(9分),,,,2.描述磨刷烘干風(fēng)刀之方向性,其目的何在? (5分),,,,,,四.防焊制程一填空題(5*3分)1.油墨由 和,50,四.防焊制程,3.印刷預(yù)烤目的何在,油墨預(yù)烤仍是單體嗎?(10分),,,,,4.曝光實現(xiàn)影相轉(zhuǎn)移之原理(6分),,,,,5.曝光作業(yè)中列舉須管控之5個項目(10分),,,,四.防焊制程3.印刷預(yù)烤目的何在,油墨預(yù)烤仍是單體嗎?(10,51,四.防焊制程,三.問題,1.描述防課流程(15分) 2.顯影點如何測定(15分),四.論述題(15分),1.請針對以下質(zhì)量問題作TROUBLE SHOTTING解決著眼點:,?油墨不均?綠油上焊盤 ?顯影不潔,,,四.防焊制程三.問題四.論述題(15分),52,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,TKS!!,END,,,TKS!!END,53,。