PCB流程-沉鍍金
Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,皆利士電腦版(廣州）有限公司,Multi-layer Board Manufacturing Process,非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材,非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材,導(dǎo)師：周靖,,PCB流程-沉金/鍍金,金手指設(shè)計(jì)的目的,作為,PCB,對外連絡(luò)的出口,通過它可與外部的裝置,彼此交換信號.,金手指,金手指的特性,優(yōu)越的導(dǎo)電性,耐磨性,抗氧化性,減低接觸電阻,金手指的特性,金手指板類型,金手指+,Entek,金手指+沉金 金手指+,HASL,金手指的類型,貼膠帶,制程步驟,轆膠帶,自動鍍鎳/鍍金,撕膠帶,水洗風(fēng)干,金手指制程,貼膠帶目的,讓,PCB,僅露出欲鍍金手指之部分,金手指以外部分用膠帶貼住防鍍,金手指制程,膠帶類型,藍(lán)膠帶,綠膠帶,紅膠帶,金手指制程,制程流程,上板,磨板/微蝕,水洗,活化,水洗,鍍鎳,水洗,活化,水洗,鍍金,金回收,水洗,風(fēng)干,下板,金手指制程,基本物料,A.,磨板（微蝕）,金手指研磨轆(,粗度:1000,#,，型號:1/1.5),NPSH,SO,主要物料,B.,活化,活化劑,MP-49(,濃度控制:5070,g/l),主要成分：30%的（,NH,4,）HF,2,廢水處理:含酸廢液,主要物料,C.,鍍鎳,鍍液主鹽,氨基磺酸鎳-（,Ni(NH,2,SO,3,),2.,4H,2,O）,含鎳量180,g/l,主要物料,鍍液中輔助成分,硼酸(,H,3,BO,3,),濃度：3555,g/l,氯化鎳(,NiCl,2,.6H,2,O),濃度：1015,g/l,主要物料,光亮劑,ACR-3010B（R）,控制范圍：2535,ml/l,有機(jī)混合物，含1015%的糖精鈉,主要物料,D.,鍍金,金鹽,純白色的結(jié)晶，劇毒物質(zhì),分大結(jié)晶及細(xì)小的結(jié)晶兩種,主要物料,金缸藥水系列,Shipley-Ronovel CM,系列,Degussa Auruna 7100,系列,金-鈷合金鍍層(硬金),含金99.26%,主要物料,開缸劑,有機(jī)酸鹽及無機(jī)酸鹽溶液(如草酸鹽/檸檬酸鹽),補(bǔ)充劑,有機(jī)酸鹽及無機(jī)酸鹽溶液(如草酸鹽/檸檬酸鈷),酸鹽,1030%的草酸鹽,主要物料,廢液處理,溶液含氰化物，劇毒,由合資格的回收商回收，變賣。
廢液處理,設(shè)備類型,輸送帶直立式自動鍍鎳金設(shè)備,陽極(鎳角/鉑-金鈦網(wǎng))放在溝槽的兩旁,由輸送帶推動,PCB,進(jìn)行于槽中央,電流的接通由電刷(在槽上方輸送帶兩側(cè))接觸,PCB,上方,突出槽外的線路所導(dǎo)入,設(shè)備類型,技術(shù)能力,金厚：570,鎳厚：50400,板厚：1.23.2,mm,可鍍高度(,max)：7.0,月產(chǎn)能：50,kft,2,/,月（單拉）,鍍金手指制程能力,常見缺陷,鍍層針孔/麻點(diǎn),鍍金手指常見缺陷,鍍層燒焦,常見缺陷,鍍層結(jié)合力不良,常見缺陷,金顏色不良,常見缺陷,化學(xué)鎳金,業(yè)界稱為無電鎳金,又為沉鎳浸金,不需外加電源,外部無電流的變化,具良好的接觸導(dǎo)通性，裝配焊接性,可與其他表面處理配合使用,化學(xué)鎳金,制程步驟,除油,水洗,微蝕,水洗,微蝕后浸,沉鎳,預(yù)浸,活化,后浸,浸金,水洗,水洗,水洗,金回收,水洗,制作流程,基本物料,a.,除油,除油劑,S,2,1025%甲磺酸,除油能力強(qiáng)/易于水洗/不傷綠油/低泡,廢液處理,：,含酸廢液,主要物料,b.,微蝕,過硫酸鈉,NPS(100g/l),硫酸,H,2,SO,4,(2%),廢液處理：含銅含酸廢液,主要物料,c.,微蝕后浸,微蝕后浸劑,Auro-dip(110ml/l130ml/l),含2550%,H,2,SO,4,廢液處理：含酸廢液,主要物料,d.,預(yù)浸/后浸,硫酸（,H,2,SO,4,）,廢液處理：含酸廢液,主要物料,e.,活化,(,化鎳)活化劑,Pd(,50,ppm)/H,2,SO,4,(50ml/l),廢液處理：含酸含鈀廢液,主要物料,f.,無電鎳(,Aurotech CNN),主鹽,硫酸鎳(,NiSO,4,),還原劑,次磷酸鈉(,NaH,2,PO,2,),主要物料,化鎳建浴劑,次磷酸鈉/羧酸鹽,化鎳補(bǔ)充劑,Part A,NiSO4:2550%/,乳酸：5%/氟化鉀：0.11%,化鎳混合劑,Part,中性羥基酸無機(jī)鹽,廢液處理：稀釋后排放,主要物料,g,.,無電金(,Aurotech SF),輔助物料,（浸金）建浴劑（磷酸鉀鹽）,（浸金）補(bǔ)充劑（磷酸鉀鹽）,（浸金）輔助劑（硫酸鎳：2.5%）,主要物料,鍍液主鹽,金鹽-氰化金鉀,KAu(CN),2,廢液處理,溶液含氰化物，劇毒,由合資的回收商回收，變賣,主要物料,技術(shù)能力,金厚：1.05,鎳厚：50300,板尺寸：24,30,板厚：20,mil3.2mm,月產(chǎn)能：200,kft,2,/,月,化鎳金制程能力,常見問題,漏鍍(,Skip),常見缺陷,滲鍍,常見缺陷,甩鎳/金,常見缺陷,孔壁上金,金面顏色不良,常見缺陷,缸體設(shè)計(jì)及維護(hù),a.,鎳缸,以316不銹鋼制作,缸壁外加陽極保護(hù)，防止鎳的沉積,b.,金缸,以,PP,或,NPP,制作,雙層結(jié)構(gòu)，防金水,滲漏,設(shè)備簡介,Tank You!,謝謝觀看,/,歡迎下載,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH,內(nèi)容總結(jié),非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材。
金手指+Entek 金手指+沉金 金手指+HASL金手指研磨轆(粗度:1000#，型號:1/1.5)分大結(jié)晶及細(xì)小的結(jié)晶兩種Shipley-Ronovel CM 系列Degussa Auruna 7100系列由合資格的回收商回收，變賣月產(chǎn)能：50kft2/月（單拉）業(yè)界稱為無電鎳金,又為沉鎳浸金除油能力強(qiáng)/易于水洗/不傷綠油/低泡廢液處理：含酸廢液廢液處理：含酸廢液廢液處理：含銅含酸廢液微蝕后浸劑Auro-dip(110ml/l130ml/l)廢液處理：含酸含鈀廢液f.無電鎳(Aurotech CNN)NiSO4:2550%/乳酸：5%/氟化鉀：0.11%浸金）補(bǔ)充劑（磷酸鉀鹽）浸金）輔助劑（硫酸鎳：2.5%）由合資的回收商回收，變賣謝謝觀看/歡迎下載,。
