PCB孔破原因課件

按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,精品課件,*,按一下以編輯母片標題樣式,單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,二級,三級,四級,五級,精品課件,*,單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,二級,三級,四級,五級,精品課件,*,孔破教材,1,精品課件,孔破教材1精品課件,製程,原因,對策,乾膜,壓膜前孔內未烘乾,改善烘乾溫度、風刀角度、鼓風機送風量,乾膜型孔破,2,精品課件,製程原因對策乾膜壓膜前孔內未烘乾改善烘乾溫度、風刀角度、鼓風,乾膜孔破形成說明,二銅前乾膜孔塞 蝕刻後形成孔破,CALIDA CO.,LTD.,3,精品課件,乾膜孔破形成說明,製程,原因,對策,PTH,背光不良,確認整孔、活化、化銅槽參數(shù),點狀孔破,4,精品課件,製程原因對策PTH背光不良確認整孔、活化、化銅槽參數(shù)點狀孔破,製程,原因,對策,壓合,層偏,六層板以上打鉚釘,ICD,5,精品課件,製程原因對策壓合層偏六層板以上打鉚釘ICD5精品課件,製程,原因,對策,PTH,整槽孔不良,改善槽液循環(huán)、熱水洗溫度管控,35-40,度、槽液溫度過高、槽液老化,孔內銅瘤孔破,6,精品課件,製程原因對策PTH整槽孔不良改善槽液循環(huán)、熱水洗溫度管控35,製程,原因,對策,PTH,氣泡孔破,確認整孔、活化、化銅槽振盪馬達頻率、確認整孔槽表面張力,環(huán)狀孔破,7,精品課件,製程原因對策PTH氣泡孔破確認整孔、活化、化銅槽振盪馬達頻率,製程,原因,對策,電鍍,1.,銅延展力不足,2.CTE,過大,孔銅增厚、檢查銅光澤劑含量、,TMA,測試,CTE,、銅晶格確認,孔裂,8,精品課件,製程原因對策電鍍1.銅延展力不足孔銅增厚、檢查銅光澤劑含量、,製程,原因,對策,鑽孔,退屑不良,未穿透,減少鑽孔片數(shù)、更換新針,孔塞,/,未穿透,9,精品課件,製程原因對策鑽孔退屑不良減少鑽孔片數(shù)、更換新針孔塞/未穿透9,製程,原因,對策,壓合,空泡,壓機壓力參數(shù)異常,基材空洞孔破,10,精品課件,製程原因對策壓合空泡壓機壓力參數(shù)異?；目斩纯灼?0精品課件,製程,原因,對策,鑽孔,去膠渣,膠渣過厚,除膠速率不足,膠渣管控,0.2mil,以下,確認膨鬆槽與高錳酸鉀槽參數(shù),ICD,11,精品課件,製程原因對策鑽孔膠渣過厚膠渣管控0.2mil以下ICD11精,製程,原因,對策,鑽孔,鑽針刃角,更換鑽針,點狀孔破,/,孔壁挖破,12,精品課件,製程原因對策鑽孔鑽針刃角更換鑽針點狀孔破/孔壁挖破12精品課,製程,原因,對策,黑化,抗酸不良,基材結構強度不佳,確認還原槽參數(shù),改善壓合鑽孔參數(shù),楔型孔破,13,精品課件,製程原因對策黑化抗酸不良確認還原槽參數(shù)楔型孔破13精品課件,製程,原因,對策,鍍錫,孔內氣泡,確認鍍錫槽震盪馬達頻率,環(huán)狀孔破,14,精品課件,製程原因對策鍍錫孔內氣泡確認鍍錫槽震盪馬達頻率環(huán)狀孔破14精,製程,原因,對策,PTH,整孔槽失效,水洗不良,確認整孔槽參數(shù),更換水洗增加溢流量,孔壁分離,15,精品課件,製程原因對策PTH整孔槽失效確認整孔槽參數(shù)孔壁分離15精品課,製程,原因,對策,PTH,微蝕過度,避免浸泡微蝕槽過久,反回蝕,/,內層銅內縮,16,精品課件,製程原因對策PTH微蝕過度避免浸泡微蝕槽過久反回蝕/內層銅內,製程,原因,對策,防焊,塞孔不良後製程蝕銅造成孔破,改善塞孔作業(yè),點狀孔破,17,精品課件,製程原因對策防焊塞孔不良後製程蝕銅造成孔破改善塞孔作業(yè)點狀孔,製程,原因,對策,去膠渣,除膠過度,避免浸泡高錳酸鉀槽時間過久,點狀孔破,18,精品課件,製程原因對策去膠渣除膠過度避免浸泡高錳酸鉀槽時間過久點狀孔破,製程,原因,對策,鍍錫,錫厚不足,鍍錫添加劑不足,增加錫厚,分析添加劑濃度,蝕刻阻劑抗蝕不良點狀孔破,19,精品課件,製程原因對策鍍錫錫厚不足增加錫厚蝕刻阻劑抗蝕不良點狀孔破19,製程,原因,對策,PTH,水洗不淨,微蝕槽失效,確認水洗洗淨力,確認微蝕槽參數(shù),折鍍,20,精品課件,製程原因對策PTH水洗不淨確認水洗洗淨力折鍍20精品課件,製程,原因,對策,刷,磨,鍍銅後刷壓過重或刷磨次數(shù)過多,控制刷磨研磨量,轉角孔破見基材,21,精品課件,製程原因對策刷磨鍍銅後刷壓過重或刷磨次數(shù)過多控制刷磨研磨量轉,製程,原因,對策,乾膜,Tenting,孔乾膜破裂,改善通孔品質,改善壓膜銅面粗糙度,tenting,孔破,22,精品課件,製程原因對策乾膜Tenting孔乾膜破裂改善通孔品質tent,製程,原因,對策,PTH,壓合,層間氧化汙染,CTE,過大、,Tg,過大,確認微蝕與水洗參數(shù),改善壓合參數(shù)和確認材料特性匹配度,後分離,23,精品課件,製程原因對策PTH層間氧化汙染確認微蝕與水洗參數(shù)後分離23精,感謝親觀看此幻燈片，此課件部分內容來源于網(wǎng)絡，,如有侵權請及時聯(lián)系我們刪除，謝謝配合！,感謝親觀看此幻燈片，此課件部分內容來源于網(wǎng)絡，,感謝親觀看此幻燈片，此課件部分內容來源于網(wǎng)絡，,如有侵權請及時聯(lián)系我們刪除，謝謝配合！,感謝親觀看此幻燈片，此課件部分內容來源于網(wǎng)絡，,。