PCB化金流程介紹課件

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PCB化金流程介紹,PCB化金流程介紹,目錄:,1.化學(xué)鎳金工藝特征,2.化學(xué)鎳金板的主要應(yīng)用,3.,化學(xué)鎳金板分類及相關(guān)流程,4.化學(xué)鎳金SMT88產(chǎn)品介紹及典型工藝流程,5.化學(xué)鎳金簡易沉積機(jī)理及各層功能介紹,6.化學(xué)鎳金SMT88產(chǎn)品設(shè)備要求,7.化學(xué)鎳金SMT88產(chǎn)品工藝控制參數(shù)及溶液更換基準(zhǔn)及管理,,2,,CONFIDENTIAL,目錄:1.化學(xué)鎳金工藝特征 2,化學(xué)鎳金工藝特征,1. 無須通電，通過化學(xué)反應(yīng)在線路板上選擇性沉積一層平坦的鎳金，焊盤表,面平整，增加SMD元件組裝和貼裝的可靠性和安全性2. 單一表面處理即可滿足插裝、表面安裝、芯片直接安裝等多種組裝要求，,具有可焊接、可接觸導(dǎo)通3. 在沉積鎳金的焊盤和線路位置，其側(cè)面也同樣被鎳金所覆蓋，可滿足惡劣,環(huán)境下對線路板之苛刻要求4. 加工過程不使用助焊劑，因而化學(xué)鎳金板表面污染度相當(dāng)?shù)透鶕?jù)研究報(bào),告，噴錫板的污染度為4.5,?g NaCl/cm,2,(29?g NaCl/in,2,),而化學(xué)鎳金板僅,僅為1.5?g NaCl/cm,2,(9.6?g NaCl/in,2,)一般化金板在成型清洗后都不會,超過4.5?g NaCl/in,2,5. 與噴錫比較相對低的加工溫度減少了對板材及金屬化孔的熱沖擊，板材不易出現(xiàn)纖維分層，板的尺寸穩(wěn)定性高，金屬化孔不易出現(xiàn)內(nèi)層斷裂等缺陷。

3,,CONFIDENTIAL,化學(xué)鎳金工藝特征1. 無須通電，通過化學(xué)反應(yīng)在線路板上選擇,化學(xué)鎳金板的主要應(yīng)用,1. 移動電話機(jī),2. 傳呼機(jī),3. 計(jì)算器,4. 電子詞典,5. 電子記事本,6. 記憶卡,7. 筆記型電腦,8. 掌上型電腦,9. 掌上型游戲機(jī),10. IC卡,11. 汽車用板,12. 其它在苛刻環(huán)境下使用之線路板,,4,,CONFIDENTIAL,化學(xué)鎳金板的主要應(yīng)用 1. 移動電話機(jī) 4,化學(xué)鎳金板分類及相關(guān)流程,選擇性化金板,流程：前處理涂膜曝光顯影化金剝膜,物理處理,(pumice),化學(xué)處理,(SPS),干膜,濕膜,(防焊文字印刷有要求),全面化金板,流程：前處理化金清洗,,5,,CONFIDENTIAL,化學(xué)鎳金板分類及相關(guān)流程選擇性化金板物理處理化學(xué)處理干膜濕膜,化學(xué)鎳金板分類及相關(guān)流程,選擇性化金板對 OSP 的微蝕參數(shù)要求,參數(shù),選擇性化金板,全銅板,咬蝕量,13-21U’,20-40U’,銅離子,<2g/L,<15g/L,6,,CONFIDENTIAL,化學(xué)鎳金板分類及相關(guān)流程選擇性化金板對 OSP 的微蝕參數(shù)要,化學(xué)品選用,Product name-E,Product name-C,Pack,RONACLEAN LP-200,LP-200酸性清潔劑,25L,RONAMERSE SMT CATALYST CF CONC.,SMT催化劑,25L,DURAPOSIT SMT88 M ELECTROLESS NICKEL,SMT88化學(xué)沉鎳劑M,20L,DURAPOSIT R NICKEL REPLENISHER,化學(xué)沉鎳補(bǔ)充劑R,5GAL,DURAPOSIT SMT88 S ELECTROLESS NICKEL,SMT88化學(xué)沉鎳劑S,20L,AUROLECTROLESS SMT MAKE UP SOLUTION,SMT化學(xué)沉金開缸劑,30UNIT(22.5L),AUROLECTROLESS SMT REPLENISHER SOLUTION,SMT化學(xué)沉金補(bǔ)充劑,5UNIT(500ml),AUROLECTROLESS SMT ACID SOLUTION,SMT化學(xué)沉金酸浸劑,,5L,7,,CONFIDENTIAL,化學(xué)品選用Product name-EProduct nam,化學(xué)鎳金典型工藝流程,,8,,CONFIDENTIAL,化學(xué)鎳金典型工藝流程8,化學(xué)鎳金沉積機(jī)理,催化,化學(xué)鎳,浸金,,,,在銅和鈀之間的浸鍍置換反應(yīng),自催化反應(yīng)，還原鎳沉積。

在鎳和金之間的浸鍍,置換,反應(yīng),9,,CONFIDENTIAL,化學(xué)鎳金沉積機(jī)理催化化學(xué)鎳浸金在銅和鈀之間的浸鍍置換反,化學(xué)鎳金各層功能,,,,高度活性觸媒引發(fā)鎳沉積（單分子層）,金本身的高貴特性（惰性金屬）及極好的導(dǎo)電性，作為鎳層的保護(hù)層，也可作為最終電氣觸點(diǎn)鈀,鎳,金,此層為含磷9-11%的鎳-磷合金，可焊接真正的焊接基地10,,CONFIDENTIAL,化學(xué)鎳金各層功能高度活性觸媒引發(fā)鎳沉積（單分子層）金本身的高,化學(xué)鎳金設(shè)備條件,,備注:,1.全線采用水平搖擺方式,擺幅為±20-30mm,搖擺頻率為8-10cycle/min,建議頻率為可調(diào)式（變頻控制）,2.各槽馬達(dá)振蕩頻率為可調(diào)式,3.各藥水槽循環(huán)量為可調(diào)式,4.活化槽,鎳槽,金槽的溫度顯示及設(shè)置請精確至小數(shù)點(diǎn)后一位,5.各槽加水管應(yīng)有防虹吸裝置,6.各槽過濾循環(huán)出口管應(yīng)放在槽中間,出口管頂部務(wù)必封住,出口管上請交錯打小孔并成45度向下,7.鎳槽氣震頻率應(yīng)為可調(diào),震幅為25-35mm,8.金槽不加進(jìn)水管路,采用線外燒杯或軟管加水,9.各藥水槽應(yīng)有液位標(biāo)識,11,,CONFIDENTIAL,化學(xué)鎳金設(shè)備條件備注:11,,,,,,添加管&回流管,取樣管,加熱器,擋板,打氣管,過濾出口,過濾筒,溢流,鎳槽設(shè)計(jì)簡易示意圖:,1.鎳槽材質(zhì)建議使用SS316,并作鏡面拋光處理,鎳槽底部略有斜度,以利于排水,2.循環(huán)管路材質(zhì)使用SS316,并必須與鎳槽相導(dǎo)通,3.過濾筒材質(zhì)可使用PVDF或者SS316,4.循環(huán)過濾出口管上的小孔請?jiān)O(shè)計(jì)成45度向下,且循環(huán)過濾出口管頂部務(wù)必封住,5.若采用置入式加熱器加熱,請采用如上圖設(shè)計(jì),擋板為SS316材質(zhì),且須鏡面拋光處理,6.取樣管和加料管應(yīng)分開放置,加料管建議放置在過濾循環(huán)入口方,如上圖所示,在2001年后制作的生產(chǎn)線鎳槽一般采用均均勻的水浴加熱。

12,,CONFIDENTIAL,添加管&回流管取樣管加熱器擋板打氣管過濾出口過濾筒溢流鎳槽設(shè),清潔劑槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):,作用:1.,去除銅面輕微氧化物及污物2.降低液體表面張力，將吸附于銅面之空氣排開，使藥液在其表面擴(kuò)張，達(dá)到潤濕效果基本反應(yīng)機(jī)理:,CuO + 2H,+,,?,Cu,2+,+ H,2,O,,,主要成份:酸,非離子性表面活性劑,主要控制點(diǎn):1.濃度:LP-200:40-50-60ml/l,2.溫度:35-40-45°C,,3.壽命:每升工作液可處理6-10m,2,的生產(chǎn)板&Cu2+>2g/l,,13,,CONFIDENTIAL,清潔劑槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):作用:1.去除銅面輕微氧化物,清潔作用機(jī)構(gòu),1. 受污物污染的物質(zhì)表面,,2. 水的表面張力大,,,濕潤性小,,,沒有去污作用,.,3. 清潔劑對污物及物質(zhì)之濕潤性及吸附性大,,,結(jié)果減少了污物對物質(zhì)表面之附著力,.,4. 清潔劑再進(jìn)一步溶化污物,,,將污物去除,,固體表面的原子或分子因?yàn)槠湓觾r力或分子間力沒有飽合,故比內(nèi)部的原子或分子具有更大的能. 所以固體表面有吸附氣體或液體的能力. 液體與表面接觸時先將其所吸附的氣體趕走後始能吸附液體.此現(xiàn)象稱為濕潤(wetting).,14,,CONFIDENTIAL,清潔作用機(jī)構(gòu)1. 受污物污染的物質(zhì)表面 2. 水的表面張力大,改變清潔槽各參數(shù)對制程的影響：,藥水調(diào)整：LP-200補(bǔ)充量(L)=(50-分析值）X 槽體積(L)/1000,H2SO4(98%)補(bǔ)充量(L)=,LP-200補(bǔ)充量(L),1L原液LP-200可生產(chǎn)1000SF,備注:若藥水補(bǔ)充量>配槽量的1/3,請理化室重新取樣確認(rèn)分析,,15,,CONFIDENTIAL,改變清潔槽各參數(shù)對制程的影響：藥水調(diào)整：LP-200補(bǔ)充量(,,微蝕槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):,作用:1.去除氧化,2.,提供足夠的微粗糙度,以增加鎳層與銅層的結(jié)合力,基本反應(yīng)機(jī)理:,Cu + S,2,O,8,2-,,?,Cu,2+,+ 2SO,4,2-,,,主要成份:SPS,硫酸,主要控制點(diǎn):1.濃度:硫酸:20-30-40ml/l,SPS:80-100-120g/l,2.溫度:25-30-35°C,,3.咬蝕率:60-100u,”,/cycle,4.壽命:Cu,2+,>15g/l,,16,,CONFIDENTIAL,微蝕槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):作用:1.去除氧化基本反應(yīng)機(jī)理,改變微蝕槽各參數(shù)對制程的影響：,藥水調(diào)整：SPS補(bǔ)充量(Kg)=(100-分析值）X 槽體積(L)/1000,H,2,SO,4,(98%)補(bǔ)充量(L)=(30-分析值）X 槽體積(L)/1000,H,2,SO,4,(50%)補(bǔ)充量(L)= H,2,SO,4,(98%)補(bǔ)充量(L)X2.6,備注:若藥水補(bǔ)充量>配槽量的1/3,請理化室重新取樣確認(rèn)分析,,17,,CONFIDENTIAL,改變微蝕槽各參數(shù)對制程的影響：藥水調(diào)整：SPS補(bǔ)充量(Kg),預(yù)浸槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):,,,作用:1.去除氧化,調(diào)整銅面,2.,保護(hù)鈀槽&維持鈀槽酸度,基本反應(yīng)機(jī)理:,CuO + 2H,+,,?,Cu,2+,+ H,2,O,,主要成份:硫酸,主要控制點(diǎn):1.濃度:硫酸:40-50-60ml/l,2.溫度:25-30-35°C,,3.壽命:同鈀槽,藥水調(diào)整：H,2,SO,4,(98%)補(bǔ)充量(L)=(50-分析值）X 槽體積(L)/1000,H,2,SO,4,(50%)補(bǔ)充量(L)= H,2,SO,4,(98%)補(bǔ)充量(L)X2.6,備注:若藥水補(bǔ)充量>配槽量的1/3,請理化室重新取樣確認(rèn)分析,,,18,,CONFIDENTIAL,預(yù)浸槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):作用:1.去除氧化,調(diào)整銅面基,改變預(yù)浸槽各參數(shù)對制程的影響：,藥水調(diào)整：,H,2,SO,4,(98%)補(bǔ)充量(L)=(50-分析值）X 槽體積(L)/1000,H,2,SO,4,(50%)補(bǔ)充量(L)= H,2,SO,4,(98%)補(bǔ)充量(L)X2.6,備注:若藥水補(bǔ)充量>配槽量的1/3,請理化室重新取樣確認(rèn)分析,,19,,CONFIDENTIAL,改變預(yù)浸槽各參數(shù)對制程的影響：藥水調(diào)整：H2SO4(98%),鈀槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):,作用:置換生成單一薄鈀層,以啟發(fā)隨后之沉鎳反應(yīng),成份:硫酸,硫酸鈀,基本反應(yīng)機(jī)理:,Cu + Pd,2+,,?,Cu,2+,+ Pd,,主要控制參數(shù):1.濃度:硫酸40-50-60ml/l,鈀濃度:40-50-60PPM,2.溫度:22-25-28°C,3.壽命:每升原液可處理1000ft,2,生產(chǎn)板&Cu,2+,>300PPM,20,,CONFIDENTIAL,鈀槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):作用:置換生成單一薄鈀層,以啟發(fā),改變鈀槽各參數(shù)對制程的影響：,藥水調(diào)整：,藥水調(diào)整：Catalyst CF補(bǔ)充量(L)=(50-分析值）X 槽體積(L)/1000,H,2,SO,4,(98%)補(bǔ)充量(L)=(50-分析值）X 槽體積(L)/1000,1LCatalyst CF原液含有鈀1000PPM,,1L原液Catalyst CF可生產(chǎn)1000SF,,,21,,CONFIDENTIAL,改變鈀槽各參數(shù)對制程的影響：藥水調(diào)整：藥水調(diào)整：Cataly,后浸槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):,作用:去除阻焊膜及基板上多余之鈀,離子,主要控制參數(shù):1.濃度:硫酸10-20-30ml/l,,2.溫度:20-25-30°C,3.壽命:生產(chǎn)面積達(dá)10KSF,藥水調(diào)整：H,2,SO,4,(98%)補(bǔ)充量(L)=(20-分析值）X 槽體積(L)/1000,H,2,SO,4,(50%)補(bǔ)充量(L)= H,2,SO,4,(98%)補(bǔ)充量(L)X2.6,,,參數(shù),低于標(biāo)準(zhǔn)下限,,高出標(biāo)準(zhǔn)上限,,浸缸時間,,無法去除基材及,S/M,上多余的鈀離子,,,導(dǎo)致滲鍍或,S/M,上金,,露銅或漏鍍,,濃度,同上,同上,22,,CONFIDENTIAL,后浸槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):作用:去除阻焊膜及基板上多余之,鎳槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):,作用:自催化反應(yīng)生成抗蝕,可焊接的鎳磷合金層,成份:1.硫酸鎳:提供鎳離子,（1L R 含有Ni,2+,120g/l）,2.次亞磷酸鹽:提供還原劑,（1LM含有次亞磷酸鹽250g/l,1LS則含有300g/l）,3.絡(luò)合劑:形成鎳絡(luò)合物,防止亞磷酸鎳沉淀,穩(wěn)定槽液,4.PH緩沖劑:穩(wěn)定PH值,5.加速劑:活化次磷酸根,加快鎳沉積,6.穩(wěn)定劑:屏蔽催化核心,防止槽液分解,7.潤濕劑:提高表面潤濕度,基本反應(yīng)機(jī)理:,H,2,PO,2,-,,?,H,2,PO,3,-,+ H + e,Ni,2,+ +2e,?,Ni,0,H,2,PO,2,-,+ H,?,P + H,2,O +OH,-,23,,CONFIDENTIAL,鎳槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):作用:自催化反應(yīng)生成抗蝕,可焊接,鎳槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):(續(xù)上表),藥水調(diào)整：R添加量=(6-鎳分析值)X槽體積/120,S添加量=(25-次亞磷酸鹽分析值)X槽體積/300,M添加量=(20-次亞磷酸鹽分析值)X槽體積/250,M用于倒槽或槽液泄露后補(bǔ)充添加，或次亞磷酸鹽<20g/l時添加,S用于生產(chǎn) 過程中補(bǔ)充添加,原則上鎳槽由自動控制器自動添加，不采用手動補(bǔ)加,鎳槽調(diào)節(jié)PH值用硫酸(1:1稀釋)和氨水(1:1稀釋),主要控制參數(shù):1.濃度:Ni,2+,:5.5-6.0-6.5g/l,次亞磷酸鹽:20-25-40g/l,2.溫度:80-85-88°C,3.PH值:4.6-4.8-5.0,4.浴負(fù)載:0.3-0.8dm,2,/l,5.R:S流量:R:S=1:2,6.壽命:4MTO或正磷酸鹽>150g/l,電流>2A(至少穩(wěn)定在10min),(若保護(hù)陰極不良（銹蝕）MTO<2則倒槽),24,,CONFIDENTIAL,鎳槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):(續(xù)上表)藥水調(diào)整：R添加量=(,改變鎳槽各參數(shù)對制程影響:,25,,CONFIDENTIAL,改變鎳槽各參數(shù)對制程影響:25,鎳槽參數(shù)變化對鎳層P含量和鍍速的影響:,26,,CONFIDENTIAL,鎳槽參數(shù)變化對鎳層P含量和鍍速的影響:26,SMT88 的晶相結(jié)構(gòu)(0MTO—5MTO),,,,,,,,0MTO 1MTO 2MTO,3MTO 4MTO 5MTO,27,,CONFIDENTIAL,SMT88 的晶相結(jié)構(gòu)(0MTO—5MTO),銅面前處理方式對 Ni/P 晶粒形態(tài)的影響,,28,,CONFIDENTIAL,銅面前處理方式對 Ni/P 晶粒形態(tài)的影響28,金槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):,作用:置換反應(yīng)生成保護(hù)鎳層,耐磨,可打鋁線的金層,成份:1.氰化金鉀:提供金鹽,2.酸:防止鎳層鈍化,并與溶出的鎳離子形成絡(luò)合物,3.絡(luò)合劑:形成鎳絡(luò)合物,防止亞磷酸鎳沉淀,穩(wěn)定槽液,4.螯合劑:抑制金屬污染物,基本反應(yīng)機(jī)理:,Ni + 2Au(CN),-,2,,?,Ni,2+,+ 2Au +4CN,-,,主要控制參數(shù):1.金濃度:1.0-1.5-2.0g/l,2.溫度:82-85-90°C,3.PH值:5.6-5.8-6.0,4.比重S.G.:1.10-1.13-1.16,5.壽命:5MTO或Ni2+>900PPM,藥水調(diào)整：金鹽添加量(g)=(1.5-分析值)X槽體積/0.683,每添加100g金鹽添加7unit金補(bǔ)充劑及5L金開缸劑,1ml/Lkoh(50%W/V)使槽液PH值升高0.1,12ml/l酸浸液降低槽液PH值0.1,60ml/l金開缸劑使槽液比重提高0.01,29,,CONFIDENTIAL,金槽反應(yīng)機(jī)理及主要控制參數(shù):作用:置換反應(yīng)生成保護(hù)鎳層,耐磨,改變金槽各參數(shù)對制程影響:,30,,CONFIDENTIAL,改變金槽各參數(shù)對制程影響:30,金槽參數(shù)變化對鍍速的影響:,31,,CONFIDENTIAL,金槽參數(shù)變化對鍍速的影響:31,10 分,20 分,30 分,剝金前,Au 厚度2.6 μ,”,剝金前,Au 厚度 3.9 μ,”,剝金前,Au 厚度 4.6 μ,”,不同的金槽處理時間金層剝離后鎳晶格對比,32,,CONFIDENTIAL,10 分 20 分 30 分剝金前剝金前剝金前不同的金槽處,微蝕后水洗槽管理,,,問題描述: 微蝕槽後水洗槽殘存CuO及菌類於槽壁,,,製程影響: 降低表面處理能力,影響後續(xù)流程造成困擾,,,改善措施:定期保養(yǎng)使用H2SO4(3%)+ H2O2(3%)浸泡30min,去除槽壁CuO及微菌,33,,CONFIDENTIAL,微蝕后水洗槽管理問題描述: 微蝕槽後水洗槽殘存CuO及菌類於,活化槽管理,,,,,,,,問題描述:活化鈀槽壁及冷卻盤管,嚴(yán)重析出鈀金屬,製程影響:易產(chǎn)生漏鍍,影響活化槽壽命,鈀槽消耗量增加,活化槽管理:,1.防止微蝕液進(jìn)入鈀槽,反之則鈀沉積速率將減慢,導(dǎo)致露銅或漏鍍,2.防止鎳槽液(鎳渣)進(jìn)入鈀槽,否則鈀離子會被還原析出,變成黑色金屬附在槽壁(如左上圖),影響品質(zhì),3.配槽前應(yīng)用吸塵器或抹布將槽底的碎屑清除干凈,4.配製活化槽,先加入分析純硫酸,并打開循環(huán)或打氣使其混合均勻,待溫度降為30oC,再到入活化原液,5.配制活化槽必須使用純水,氯離子<10PPM,6. 每月定期用H2SO4(10%)+H2O2(10%)燒槽120min,7.添加鈀原液應(yīng)1:1稀釋,槽內(nèi)有板禁止添加,34,,CONFIDENTIAL,活化槽管理問題描述:活化鈀槽壁及冷卻盤管,嚴(yán)重析出鈀金屬34,鎳槽藥液管理,,1.鎳槽配槽必須使用純水,放長假后應(yīng)先將純水總閥放空5-10min后才能使用,2.加藥區(qū)應(yīng)放在過濾機(jī)入口附近以達(dá)到良好的攪拌,混合均勻的效果,3.R:S流量應(yīng)保持在1:2,4.手動添加藥水應(yīng)加在附槽內(nèi),每次S添加量不能超過2L,5.應(yīng)定期檢查取樣管堵塞狀況,6.當(dāng)停機(jī)作業(yè)時,應(yīng)用純水清洗自動控制器,保證每周清洗至少2次,7.掛架未包膠處嚴(yán)禁浸到藥液,否則Fe2+將氧化為Fe3+,同時鈀離子將還原成黑色粉末,到處粘附,8.新配鎳槽或停機(jī)超過24hrs再開機(jī)必須使用光銅板dummy,連續(xù)上3-4掛,Loading為0.3~0.4dm2/L 1 Ft2 =9.29 dm2,9.停機(jī)后24hrs內(nèi)開機(jī)可使用鎳板(使用次數(shù)不能超過5次&不能掉鎳)dummy,但不能經(jīng)（除油微蝕活化后浸）預(yù)處理,一般連續(xù)上2~3掛,10.在生產(chǎn)過程中(含初片)應(yīng)保證Loading factor:0.3-0.8dm2/L,11.在鎳槽末期,鎳厚有所下降,請將次亞磷酸鹽濃度提高至27g/l,12.PH電極應(yīng)有備品輪流使用,不用的一支應(yīng)用飽和KCl溶液浸泡保養(yǎng),14.鎳槽加水要少量多次添加,35,,CONFIDENTIAL,鎳槽藥液管理1.鎳槽配槽必須使用純水,放長假后應(yīng)先將純水總閥,鎳控制器,EN3 Controller,,*,自動監(jiān)測Ni2+,PH,*,自動添加R&S,*,記錄MTO數(shù),,,36,,CONFIDENTIAL,鎳控制器 EN3 Controller* 自動監(jiān)測Ni2+,,Ni,槽濾芯管控,,采用5-10umPP一體成型噴融濾芯或纏繞式濾芯,,連續(xù)生產(chǎn)必須每班更換濾芯,37,,CONFIDENTIAL,Ni槽濾芯管控采用5-10umPP一體成型噴融濾芯或纏繞式濾,防析出整流器,Ni,2+,Ni,2+,Ni,2+,H,2,PO,2,-,e,-,e,-,e,-,e,-,e,-,Ni,e,-,e,-,e,-,P,,H,2,PO,2,-,,P,,H,2,PO,3,-,+,-,鎳槽電流保護(hù)示意圖,38,,CONFIDENTIAL,防析出整流器Ni2+Ni2+Ni2+H2PO2-e-e-e-,,保護(hù)鎳槽壁不上鎳,電極棒材質(zhì)為SS316,輸出電壓：0.8-1.2V，槽壁接正極，電極棒接負(fù)極,連接導(dǎo)線越短越好，直徑>=6mm,2,,電極幫離槽壁保持>2cm距離,整流器額定保護(hù)電流>5A,,,鎳槽電極保護(hù)裝置,39,,CONFIDENTIAL,保護(hù)鎳槽壁不上鎳鎳槽電極保護(hù)裝置39,化學(xué)鎳不銹鋼SS316槽之保養(yǎng),2.將廢液排掉,加入50%(V/V)的強(qiáng)硝酸(濃度至少為350g/l)燒槽并對槽壁作鈍化處理（燒槽時一定關(guān)閉防析出電壓，禁止開啟，否則對槽體造成永久性傷害）,3.在高溫鎳液中,任何帶負(fù)電荷的物體都會被化鎳還原吸附,為了防止槽壁上鎳,故在槽壁外加0.8-1.0V的正電壓,同時在槽子四角及液位較低的回流水匯集區(qū)各加一根已鈍化的電極棒作為負(fù)極,使其在化鎳過程中犧牲上鎳.但電壓不易太高,以防槽壁反遭電流與SO,4,2-,的攻擊,4.在洗槽與燒槽時,應(yīng)用吸塵器或抹布將槽底的碎屑清除,即使是微小的金屑,在高溫鎳槽液中也會變成強(qiáng)有力的活性啟鍍劑,導(dǎo)致鎳槽翻槽。

在生產(chǎn)小尺寸板子是應(yīng)特別注意?。。“遄踊蚬ぞ撸ò馐?，刀片）如果掉入槽中會導(dǎo)致槽壁析鎳，如未及時發(fā)現(xiàn)，鎳槽藥液和板子很可能因此而報(bào)廢1.因?yàn)殒嚥鄹邷刈鳂I(yè)(85°C),槽體材質(zhì)大都使用SS316,正常管理是鎳槽至4MTO可當(dāng)槽,1000L鎳槽連續(xù)生產(chǎn)一般可維持3天,40,,CONFIDENTIAL,化學(xué)鎳不銹鋼SS316槽之保養(yǎng)2.將廢液排掉,加入50%(V,防止鎳槽壁析出的要領(lǐng),鎳槽析出,8.不可使活性金屬(鐵,鋁,鋅,鈀等)進(jìn)入鎳槽,3.確認(rèn)整流器輸出電壓(設(shè)置為1.0V),且線路連接準(zhǔn)確,5.掛架和槽體須絕緣,6.掛架應(yīng)定期維護(hù),4.掛架和生產(chǎn)板不可接觸槽底部或槽壁,7.連續(xù)生產(chǎn)應(yīng)每班更換濾芯,2.配槽前須確認(rèn)鎳槽底無鎳渣,金渣或其它任何金屬,9.所有電器設(shè)備應(yīng)有接地保護(hù),10.不可使用含氯的水來燒槽或配置鎳槽,11.長時間不生產(chǎn)板時應(yīng)將鎳槽溫度降至50°C以下,12.鎳槽應(yīng)避免頻繁升降溫及在高溫不生產(chǎn)“空載”,1.燒槽的硝酸濃度須>35%,41,,CONFIDENTIAL,防止鎳槽壁析出的要領(lǐng) 鎳槽析出 8.不可使活性金屬(鐵,鋁,,鎳槽燒槽程式,1.,當(dāng)鎳槽溫度低于50度時,將溶液排掉,關(guān)閉整流器,將濾芯拿掉,,2.,用純水沖洗缸壁及缸底, 排走廢液.,3.,加入1/3槽積的純水,再緩慢加入硝酸(濃度>35%,4.打開過濾泵循環(huán)12hrs以上,5.排走酸液再注滿DI水, 開啟循環(huán)泵半小時左右, 排走廢液.,6.清洗槽子再注滿DI水, 開啟循環(huán)泵0.5-1hrs左右, 排走廢液.,7.重復(fù)步驟6,在排走廢液前量測PH值,若與純水PH值接近則可進(jìn)行下一步驟,反之再重復(fù)步驟6.,8.清洗槽子再注滿DI水+10L氨水, 開啟循環(huán)泵1hrs左右, 排走廢液.,9.清洗槽子再注滿DI水, 開啟循環(huán)泵1-2hrs左右, 排走廢液,10.清洗槽子再注滿DI水, 開啟循環(huán)泵0.5hrs左右, 排走廢液,此槽待用,42,,CONFIDENTIAL,鎳槽燒槽程式1.當(dāng)鎳槽溫度低于50度時,將溶液排掉,關(guān)閉整流,掛架的保養(yǎng)與維護(hù),,,,,問題描述:,1.???? (上圖)化金掛架包覆材質(zhì)不符,造成掛架破損沾鎳金,2.???? (下圖)為正常掛架包覆PP材質(zhì),製程影響:,沾鎳金掛架重複使用,造成藥液相互污染;鈀.鎳.金槽有振盪器槽,造成鎳屑掉入槽液中,造成槽液不穩(wěn)定,保養(yǎng)&維護(hù):,1.掛架輕微沾金后,可用20%-30%硝酸燒掛架,2.連續(xù)生產(chǎn)的掛架,一般1月左右須重新包膠或更換，采用包Teflon或PVC均可， Teflon耐用但包膠價格約為包PVC的三倍。

包PVC使用壽命約為teflon但價格只有包teflon的1/3.,,43,,CONFIDENTIAL,掛架的保養(yǎng)與維護(hù)問題描述:43,鎳后水洗槽之管理,,問題描述:,鎳後水洗槽槽壁滑膩,水中懸浮物增加,,製程影響:,鎳後水洗懸浮物增加,易殘留孔邊,造成剝金.露鎳風(fēng)險改善措施:,定期保養(yǎng)使用H,2,SO,4,(3%)+H,2,O,2,(3%)浸泡30min,去除槽壁微生物生長;不生產(chǎn)時將鼓氣關(guān)閉,降低水中溶氧量,避免微生物生長(使用H,2,O,2,后應(yīng)徹底清洗干凈,否則會導(dǎo)致鎳層異常),,,,,44,,CONFIDENTIAL,鎳后水洗槽之管理問題描述:44,金槽之管理,1.添加金鹽,補(bǔ)充劑,開缸劑應(yīng)加在附槽內(nèi),若無附槽,請?jiān)诓蹆?nèi)無生產(chǎn)板時添加,并且添加完后應(yīng)攪拌均勻,防止局部濃度過高,2.金槽銅離子含量不能超過5PPM,所以若有S/M起泡或漏鍍的銅Pad進(jìn)入金槽,將會發(fā)生銅金置換反應(yīng),使金槽銅離子含量超標(biāo),導(dǎo)致金面發(fā)紅,嚴(yán)重者金鎳結(jié)合力變差Peeling因銅離子的溶入會導(dǎo)致沉積速率明顯加快，故在鎳金置換時會腐蝕深層的鎳又不能迅速溶入槽液，這些氧化的黑鎳就成為導(dǎo)致peeling的罪魁禍?zhǔn)住?/p>

即使不出現(xiàn)金脫落也會影響后續(xù)SMT時的焊接強(qiáng)度，應(yīng)避免之3.嚴(yán)禁掛架未包膠部分浸入金槽藥液中,否則金槽鐵離子將升高,導(dǎo)致金沉積異常掛架一般采316不銹鋼制作骨架4.金槽藥液為劇毒物,在使用和保養(yǎng)時應(yīng)遵循各法律規(guī)定,注意工安5.回收金槽應(yīng)每周更換,因?yàn)榻鹚泻杏袡C(jī)酸,錯化劑,在加上微菌代謝的有機(jī)物,使回收金水活性越來越強(qiáng),腐蝕鎳層,導(dǎo)致啞光或Black pad（黑鎳）,45,,CONFIDENTIAL,金槽之管理1.添加金鹽,補(bǔ)充劑,開缸劑應(yīng)加在附槽內(nèi),若無附槽,。

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